隨著電子產品逐漸向著短、小、輕、薄的發展，FPC柔性線路板的優勢也越來越明顯，市場需求也越來越大，目前FPC軟板的表面工藝有沉金、沉錫、鍍金、鍍錫、OSP等，那么沉金和鍍金都是金，它們之間有什么區別呢，下面小編來詳細的說一說。

　　鍍金和沉金工藝的六個不同之處

　　1、鍍金和沉金的別名分別是什么

　　鍍金：硬金，電金

　　沉金：軟金，化金

　　2、別名的由來

　　鍍金：通過電鍍的方式，使金粒子附著到FPC板上，所有叫電金，因為附著力強，又稱為硬金，內存條的金手指為硬金，耐磨，綁定的FPC一般也用鍍金。

　　沉金：通過化學反應，金粒子結晶，附著到FPC板的焊盤上，因為附著力弱，又稱為軟金。

　　3、鍍金和沉金對貼片的影響

　　鍍金：在做阻焊之前做，做過之后，有可能綠油清洗不干凈，不容易上錫。

　　沉金：在做阻焊之后，貼片容易上錫。

　　4、工藝先后程序不同

　　鍍金：在做阻焊之前做此工藝，因為鍍金需要兩個電極，一個是FPC板子，一個是缸槽，如果FPC板做完阻焊，就不能導電了，也就不能鍍上金。

　　沉金：在做阻焊之后，和沉錫一樣，化學方法，有漏銅皮的地方就回附著上金。

　　5、鍍金和沉金對電器方面的影響

　　鍍金：鍍金之前需要先鍍一層鎳，然后再鍍一層金，金屬層為銅鎳金，因為鎳有磁性，對屏蔽電磁有作用。

　　沉金：直接在銅皮上面沉金，金屬層為銅金，沒有鎳，無磁性屏蔽。

　　6、鍍金和沉金的鑒別

　　鍍金工藝因為FPC含有鎳，所以有磁性，鑒別是鍍金或者沉金時，可以使用磁鐵吸引FPC板子，有吸引力為鍍金，無吸引力為沉金。另外顏色也有區別，沉金為金黃色，鍍金因為金面大，一般都是鍍的很薄，趨向于白色，當然也有鍍的很厚的，也是金黃色，此時看焊盤不易分辨。

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