Mark點(diǎn)也叫基準(zhǔn)點(diǎn)，為FPC軟板裝配工藝中的所有步驟提供共同的可地定位電路圖案。因此，Mark點(diǎn)對(duì)SMT生產(chǎn)至關(guān)重要。所有SMT貼片板必須有Mark點(diǎn)，那么我們?cè)谠O(shè)計(jì)的時(shí)候需要注意哪些地方呢，下面小編來詳細(xì)的說一說。

　　設(shè)計(jì)Mark點(diǎn)的注意事項(xiàng)

　　1、形狀是要求Mark點(diǎn)標(biāo)記為實(shí)心圓;一個(gè)完整的Mark點(diǎn)包括標(biāo)記點(diǎn)(或特征點(diǎn))和空曠區(qū)域。Mark點(diǎn)標(biāo)記尺寸最小的直徑為1.0mm，最大直徑是3.0mm。Mark點(diǎn)標(biāo)記在同一塊印制板上尺寸變化不能超過25um。

　　2、Mark點(diǎn)位置位于電路板或組合板上的對(duì)角線相對(duì)位置且盡可能地距離分開。最好分布在最長(zhǎng)對(duì)角線位置;為保證SMT貼裝精度的要求，F(xiàn)PC柔性線路板內(nèi)必須至少有一對(duì)符合設(shè)計(jì)要求的可供SMT機(jī)器識(shí)別的Mark點(diǎn)，即必須有單Mark。

　　3、Mark點(diǎn)(邊緣)距離印制板邊緣必須≥5.0mm(機(jī)器夾持FPC最小間距要求)，且必須在FPC板內(nèi)而非在板邊，并滿足最小的Mark點(diǎn)空曠度要求。強(qiáng)調(diào)：所指為Mark點(diǎn)邊緣距板邊距離≥5.0mm，而非Mark點(diǎn)中心。

　　4、在Mark點(diǎn)標(biāo)記周圍，必須有一塊沒有其它電路特征或標(biāo)記的空曠面積。空曠區(qū)圓半徑r≥2R, R為Mark點(diǎn)半徑,r達(dá)到3R時(shí)，機(jī)器識(shí)別效果更好。常有發(fā)現(xiàn)Mark點(diǎn)空曠區(qū)為字符層所遮擋或?yàn)閂-CUT所切割，造成SMT機(jī)器無法識(shí)別。

　　5、Mark點(diǎn)標(biāo)記可以是裸銅、清澈的防氧化涂層保護(hù)的裸銅、鍍鎳或鍍錫、或焊錫涂層。Mark點(diǎn)標(biāo)記的表面平整度應(yīng)該在15um之內(nèi)。當(dāng)Mark點(diǎn)標(biāo)記與印制板的基質(zhì)材料之間出現(xiàn)高對(duì)比度時(shí)可達(dá)到最佳的性能，對(duì)于所有Mark點(diǎn)的內(nèi)層背景必須相同。

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